《新型印刷包裝功能材料》是2010年印刷工業(yè)出版社有限公司出版的圖書，作者是李路海。內(nèi)容簡(jiǎn)介編輯

本書構(gòu)成包括功能材料概述、設(shè)計(jì)印刷功能材料、新型材料、薄膜功能材料以及復(fù)合功能材料等內(nèi)容。所有內(nèi)容，緊密結(jié)合奉賢區(qū)印刷廠包裝印刷功能材料編寫，使讀者在了解功能材料的基礎(chǔ)上，了解印刷包裝功能材料與功能材料的關(guān)系。在各章節(jié)內(nèi)容選擇上，注重最新的功能性印刷包裝材料發(fā)展與應(yīng)用，為未來(lái)的功能徐匯區(qū)印刷廠包裝材料發(fā)展，提供了一批必要文獻(xiàn)。

臺(tái)歷印刷廠圖書目錄編輯

第一章 緒論

第一節(jié) 功能材料的發(fā)展和分類

功能材料的發(fā)展概況

第二節(jié) 印刷包裝功能材料的現(xiàn)狀和展望

一、電子信息材料

二、生物醫(yī)用材料

三、能源材料

四、生態(tài)環(huán)境材料

五、智能材料

第二章 功能性印刷材料

第一節(jié) 功能性承印材料

一、噴墨印刷承印物

二、熱升華打印紙

三、熱敏紙

第二節(jié) 功能性油墨

一、噴墨印刷墨水

二、防偽油墨

三、電子油墨與靜電印刷墨粉

第三節(jié) 電子印刷材料

一、印刷電子與印刷電子材料

二、導(dǎo)電油墨

第三章 功能包裝材料

第一節(jié) 功能材料型智能包裝材料

一、導(dǎo)電高分子材料智能包裝

二、觀察窗

三、柔性電池包裝

四、高阻隔材料

五、保鮮包裝材料

六、可食性包裝材料

七、高溫蒸煮材料

八、水溶性包裝材料

第二節(jié) 信息型功能包裝

一、無(wú)線射頻識(shí)別系統(tǒng)(RFID)與功能包裝

二、“指示型”智能包裝

三、電致變色功能包裝

四、信息智能包裝的發(fā)展

第三節(jié) 功能結(jié)構(gòu)型智能包裝

一、自動(dòng)加熱和自動(dòng)冷卻包裝

二、安全包裝

第四章 信息功能材料

第一節(jié) 信息記錄與存儲(chǔ)材料

一、概述

二、光學(xué)信息記錄材料

三、磁記錄存儲(chǔ)材料

四、光盤存儲(chǔ)材料

五、新型信息存儲(chǔ)材料

第二節(jié) 信息顯示材料

一、信息顯示技術(shù)及其分類

二、陰極射線顯示材料

三、液晶顯示材料

四、等離子體顯示材料

五、場(chǎng)致發(fā)射顯示材料

六、柔性發(fā)光顯示材料

七、電子墨水與電子紙

第五章 薄膜功能材料

第一節(jié) 薄膜功能材料制備方法簡(jiǎn)介

一、物理氣相沉積

二、化學(xué)氣相沉積

第二節(jié) 薄膜功能材料及其應(yīng)用’

一、半導(dǎo)體薄膜

二、電學(xué)薄膜

三、信息記錄用薄膜

四、光學(xué)薄膜

五、敏感薄膜

第三節(jié) 納米功能材料

一、納米科技誕生

二、納米技術(shù)與納米材料的概念

三、納米材料的特性

四、幾種典型的納米材料

第四節(jié) 碳納米功能材料

一、碳納米管

二、富勒烯C60

第五節(jié) 納米材料分散和涂覆

一、產(chǎn)品性能的強(qiáng)化

二、納米粒子分散與涂覆成功應(yīng)用所要具備的條件

三、納米粒子分散和涂覆在印刷包裝行業(yè)中的應(yīng)用

第六章 功能復(fù)合材料

第一節(jié) 聚合物基導(dǎo)電功能復(fù)合材料

一、聚合物基導(dǎo)電功能復(fù)合材料概述

二、聚合物基導(dǎo)電功能復(fù)合材料的組成及分類

三、聚合物基導(dǎo)電功能復(fù)合材料的導(dǎo)電機(jī)理及制備

四、影響聚合物基導(dǎo)電功能復(fù)合材料導(dǎo)電性能的因素

五、聚合物基導(dǎo)電功能復(fù)合材料的應(yīng)用與展望

第二節(jié) 電磁波吸收功能復(fù)合材料

一、電磁波吸收功能復(fù)合材料概述

二、吸波功能復(fù)合材料的吸波機(jī)理

三、吸波功能復(fù)合材料的分類、組成以及性能

四、吸波功能復(fù)合材料的制備技術(shù)

第三節(jié) 裝甲防護(hù)功能復(fù)合材料

一、裝甲防護(hù)功能復(fù)合材料種類及應(yīng)用形式

二、復(fù)合材料在裝甲防護(hù)中的應(yīng)用趨勢(shì)

第四節(jié) 機(jī)敏復(fù)合材料

一、機(jī)敏材料與機(jī)敏復(fù)合材料

二、機(jī)敏復(fù)合材料的組成

三、機(jī)敏復(fù)合材料的研究及應(yīng)用