凹版滾筒鉻層的腐蝕，一方面與外部客觀條件有關，另一方面與鍍層的內(nèi)在質(zhì)量關系很大。

 

　　印版表面鉻層腐蝕的三種表現(xiàn)：對于鉻層的腐蝕情況，用放大鏡和網(wǎng)點測試儀對版滾筒進行了長期觀察，發(fā)現(xiàn)從形狀上大致可分為3種。

 

　　第一種表現(xiàn)為腐蝕點不明顯，面積較小，且呈圓點狀或葡萄狀，多分布在版滾筒的兩端；

 

　　第二種表現(xiàn)為腐蝕狀和面積比較明顯，用肉眼可以直接觀察到，其形狀和分布沒有規(guī)律；

 

　　第三種表現(xiàn)為局部鉻層剝落，露出底層，其面積較大，用肉眼也可以看清楚，這種情況一般出現(xiàn)比較少。

 

　　其中，第一種和第二種情況的腐蝕又分為兩種，一種是從外向內(nèi)的腐蝕；另一種是從內(nèi)向外的腐蝕。第三種情況主要是從內(nèi)向外的鉻層起皮現(xiàn)象。

 

　　不同腐蝕現(xiàn)象產(chǎn)生的原因分析

 

　　1、從外向內(nèi)的腐蝕現(xiàn)象原因

 

　　在任何鍍液中，不論PH值的高低，由于水分子的電解，都存在一定的氫離子。當金屬在陰極析出的同時，往往伴有氫氣析出。鍍鉻液是析氫最嚴重的一種鍍液，析氫對鍍層的影響極大。吸附在基體金屬或中間鍍層細孔內(nèi)的氫，隨著周圍介質(zhì)溫度的升高，會發(fā)生膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓包。當氫氣滯留在版滾筒表面時，會阻止金屬離子在這些部位的沉積，使鍍層上出現(xiàn)麻點或針孔，這些都是造成鉻層發(fā)生“點腐蝕”的潛在隱患。

 

　　克服析氫現(xiàn)象，一是要控制鍍鉻的陰極電流密度不超過上限，因為鍍鉻液電流效率隨電流密度的增大而降低。二是克服電鍍過程中導電系統(tǒng)的發(fā)燙現(xiàn)象，因為吸附在基體金屬細孔內(nèi)的氫，由于周圍介質(zhì)溫度升高，氫氣膨脹會使鍍層產(chǎn)生較小鼓包。三是保持鍍液清潔，盡量減少有機雜質(zhì)和無機雜質(zhì)混入，否則雜質(zhì)容易吸附在陰極表面，從而使鉻層產(chǎn)生麻點和針孔。

 

　　導致從外向內(nèi)腐蝕的另一個主要原因是外來因素。例如若有油墨長期滯留在鉻層上，油墨中的酸性物質(zhì)對鉻層產(chǎn)生腐蝕作用。如果版滾放在潮濕不通風的地方，也容易通過銅與空氣中的二氧化碳和水形成銅綠，其對鉻層形成微電池作用，加速對鉻層的腐蝕速度，所以，印刷廠在版滾筒用過后，應把油墨徹底擦洗干凈，并在鉻層表面均勻地涂一層防銹油，放置在通風干燥處。

 

　　2、從內(nèi)向外的腐蝕現(xiàn)象的原因

 

　　一般有明顯的小鼓包產(chǎn)生，主要是由于鍍鉻前表面處理不當，鉻層與銅層結合不好造成的。另外，某些油墨中的一些成分對印版表面的鍍鉻層有腐蝕性，它們是通過鍍鉻表面的砂眼腐蝕掉鉻層下面的銅，使得銅和鉻層剝離。

 

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